黑色灰色电子灌封硅胶

详情描述：

电子灌封硅胶是一种低粘度流动性好易灌注的双组分液体硅胶，一般用于电子产品的灌封。
电子灌封硅胶特点：
1、软硬度可选择，具有修复性
2、粘度低，好灌注或刷模
使用工艺：
1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.     使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.     为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
 
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。